“厂家研发 QFN制程胶带 切割胶带 耐高温保护膜”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ROHS |
加工定制: | 是 | 基材: | pi |
厚度(mm ): | 0.06mm | 宽度(mm): | 10-500mm |
颜色: | 金黄色 | 长期耐温性: | 200℃ |
短期耐温性: | 300℃ | 胶系: | 硅胶 |
型号: | CF-3668 | 规格: | 1040MM*66M |
商标: | 常丰 | 包装: | 纸箱 |
产量: | 100000 |
“厂家研发 QFN制程胶带 切割胶带 耐高温保护膜”详细介绍
QFN胶带生产厂家
产品特性:
可耐高温,贴附性佳,不残胶;产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点:
具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛边。具有耐热性能良好的产品型号,可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外,还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。
特点:
?具有良好的耐热性。
?在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。?可加工成其它产品进行提供。
用途:
?载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
?临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
?遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
?表面保护:保护CCD玻璃。
?隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
QFN胶带生产厂家产品特性:可耐高温,贴附性佳,不残胶;产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛边。具有耐热性能良好的产品型号,可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外,还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。特点:?具有良好的耐热性。?在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。?可加工成其它产品进行提供。用途:?载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。?临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。?遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。?表面保护:保护CCD玻璃。?隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
产品特性:
可耐高温,贴附性佳,不残胶;产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点:
具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛边。具有耐热性能良好的产品型号,可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外,还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。
特点:
?具有良好的耐热性。
?在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。?可加工成其它产品进行提供。
用途:
?载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
?临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
?遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
?表面保护:保护CCD玻璃。
?隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
QFN胶带生产厂家产品特性:可耐高温,贴附性佳,不残胶;产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛边。具有耐热性能良好的产品型号,可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外,还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。特点:?具有良好的耐热性。?在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。?可加工成其它产品进行提供。用途:?载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。?临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。?遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。?表面保护:保护CCD玻璃。?隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。